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作品名稱：基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區封裝不良改善及極限窄邊框設計作者： 黃世雄 | 綿陽京東方光電科技有限公司關鍵詞：內應力，Ansys Mechanical-CFD雙向耦合，內聚力，封裝失效，牛角PS作者說利用Ansys工具，可做多項耦合設置條件，以符合實際多種不同狀況，此設置包含熱/內聚力/內應力/結構耦合

在光電共封設計中的應用Dr.

Ansys Icepak?軟件是專為電子產品散熱設計的CFD解決方案的絕佳示例，主要用于組件、封裝、電路板和外殼層面。工程師能夠直接導入設計，并快速對熱管理解決方案進行建模。在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統的簽核解決方案。

Multi-body dynam?ics analysis of rigid-flexible coupling of planetary gear train［J］.Chi?nese Journal of Engineering Machinery，2009，7（2）：146-152.